鍵合加熱盤

簡要描述：文天精策的Die-to-wafer（芯片對晶圓）鍵合加熱系統，是針對芯片與晶圓連接工藝打造的專用溫控設備，由加熱盤與鍵合頭組成，主打高精度溫控、快速升降溫與高適配性，適配中低溫鍵合場景，廣泛應用于半導體優良封裝、芯片異構集成等領域，可實現芯片與晶圓的精準、高效鍵合，兼顧鍵合質量與生產效率。

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更新時間：2026-05-19
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半導體應用

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產品簡介：

文天精策的Die-to-wafer（芯片對晶圓）鍵合加熱系統，是針對芯片與晶圓連接工藝打造的專用溫控設備，由加熱盤與鍵合頭組成，主打高精度溫控、快速升降溫與高適配性，適配中低溫鍵合場景，廣泛應用于半導體優良封裝、芯片異構集成等領域，可實現芯片與晶圓的精準、高效鍵合，兼顧鍵合質量與生產效率。

產品參數：

鍵合加熱系統
加熱盤參數	材質	鋁合金
	工作溫度	RT~200℃
	溫度穩定性	±0.5℃
	系統控溫精度	0.5℃
	加熱盤平面度	≤10um，確保溫度傳導均勻
鍵合頭參數	材質	陶瓷
	加熱速度	50~460℃，僅需3~4s
	降溫速度	460~100℃，僅需4~5s

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