晶圓加熱盤

簡要描述：晶圓加熱盤（Wafer Heating Plate），也稱為加熱臺或加熱器，適用領(lǐng)域：半導(dǎo)體、芯片、OLED光學(xué)變溫、晶圓測試等。它主要用于在加工晶圓時(shí)，對晶圓進(jìn)行精確的溫度控制，以確保制造過程中的穩(wěn)定性和高質(zhì)量，可用于各類探針臺，溫控同時(shí)進(jìn)行電學(xué)測試。

產(chǎn)品型號：HW500
更新時(shí)間：2026-05-19
訪問次數(shù)：244
產(chǎn)品地址：蘇州市吳江區(qū)江陵街道云創(chuàng)路233號

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晶圓加熱盤（Wafer Heating Plate），也稱為加熱臺或加熱器，適用領(lǐng)域：半導(dǎo)體、芯片、OLED光學(xué)變溫、晶圓測試等。它主要用于在加工晶圓時(shí)，對晶圓進(jìn)行精確的溫度控制，以確保制造過程中的穩(wěn)定性和高質(zhì)量，可用于各類探針臺，溫控同時(shí)進(jìn)行電學(xué)測試。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 適配晶圓尺寸：4寸、6寸、8寸、12寸;

● 熱板冷板材質(zhì)：鋁合金\銅\ SUS316\420J2;

● 最高工作溫度：500℃;

● 最大升溫速率：40℃/min；

● 最大降溫速率：30℃/min(水冷)；

● 盤面溫度均勻性：±2℃（RT~200℃）；±1.5%（200-500℃）

● 溫度穩(wěn)定性：±1℃;

● 系統(tǒng)控溫精度：0.1℃;

● 環(huán)境真空度：10-⁵mbar;

● 配套溫控系統(tǒng)

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